Huawei ha presentado oficialmente el nuevo chip Kirin 9050 Pro, que se estrena en su teléfono plegable Mate XT2. Según un informe del Diario del Pueblo del 7 de septiembre, el Kirin 9050 Pro es el primer chip de alto rendimiento que aplica la tecnología de plegado lógico (Logic Folding), utilizando un proceso de unión híbrida de obleas sobre obleas (Wafer-on-Wafer Hybrid Bonding), lo que reestructura el chip en una arquitectura de apilamiento vertical de doble capa, reduciendo significativamente la ruta de transmisión de señales, mejorando la eficiencia de cálculo y disminuyendo el consumo de energía.
El nuevo chip organiza las unidades lógicas en capas dentro de un solo chip, incorporando canales de interconexión verticales que reducen la latencia en la transmisión de señales y mejoran el rendimiento. Este lanzamiento marca, seis años después de la presentación global del Huawei Mate 40, el regreso de Huawei a la presentación de un nuevo chip Kirin en su evento insignia. El Kirin 9050 Pro es también el primer chip insignia en implementar la «Ley de Tao», presentado en persona por Yu Chengdong, CEO de Huawei Consumer BG, quien lo explicó en inglés, con la participación de medios internacionales.
Kirin 9050 Pro utiliza la arquitectura Lingxi, con un rendimiento general mejorado en un 42%
En cuanto a especificaciones, el CPU del Kirin 9050 Pro utiliza la arquitectura Lingxi, con un aumento del 24% en el rendimiento de un solo núcleo y un incremento del 52% en el rendimiento de múltiples núcleos. El Mate XT2, que estrena este chip, utiliza HarmonyOS 7, logrando una profunda colaboración entre software, hardware, chip y nube, con un rendimiento general mejorado en un 42% en comparación con la generación anterior.
Como un modelo insignia de alta gama, se espera que el Mate XT2, gracias a la capacidad de cálculo del Kirin 9050 Pro, satisfaga las necesidades de multitarea en su pantalla plegable y el procesamiento de AI en el dispositivo, logrando un equilibrio entre alto rendimiento y bajo consumo de energía. Con su arquitectura de plegado lógico y diseño de apilamiento vertical, el nuevo chip proporciona un margen de potencia de cálculo más amplio para los dispositivos insignia.
| Ítem | Especificaciones |
|---|---|
| Modelo de chip | Kirin 9050 Pro |
| Tecnología de proceso | Unión híbrida de obleas sobre obleas (Wafer-on-Wafer Hybrid Bonding), apilamiento vertical de doble capa |
| Arquitectura del CPU | Arquitectura Lingxi |
| Rendimiento de un solo núcleo | Aumento del 24% en comparación con la generación anterior |
| Rendimiento de múltiples núcleos | Aumento del 52% en comparación con la generación anterior |
| Rendimiento general | Aumento del 42% en comparación con la generación anterior |
| Dispositivo de lanzamiento | Huawei Mate XT2 Maestro Excepcional |
| Sistema operativo | HarmonyOS 7 |
| Tecnología del chip | Tecnología de plegado lógico (Logic Folding), primer chip insignia en implementar la «Ley de Tao» |