Huawei lanza el chip Kirin 9050 Pro, el más potente según Yu Chengdong

El director ejecutivo de Huawei, Yu Chengdong, presentó el HarmonyOS 7 | HUAWEI Mate XT 2 y nuevos productos en la conferencia de lanzamiento el 7 de septiembre, donde introdujo el chip Kirin 9050 Pro en inglés, gritando «Super» tres veces, lo que provocó aplausos en el auditorio. Yu Chengdong mencionó que había muchos medios de comunicación extranjeros presentes, por lo que decidió presentar este chip en inglés. Esta escena también recordó a la conferencia de lanzamiento de Huawei en el extranjero hace años, donde Yu Chengdong insistió en dar su discurso en inglés.

Kirin 9050 Pro utiliza tecnología de plegado lógico, mejorando significativamente el rendimiento de un solo núcleo y multinúcleo

El Kirin 9050 Pro es el primer chip de alto rendimiento que utiliza tecnología de plegado lógico, organizando las unidades lógicas en capas dentro de un solo chip, como si se actualizara de una unidad plana a una unidad compuesta. Se han añadido canales de interconexión verticales, lo que acorta las rutas de transmisión de señales, reduce la latencia y mejora el rendimiento. La parte de la CPU utiliza una arquitectura Lingxi, con un aumento del 24% en el rendimiento de un solo núcleo y un aumento del 52% en el rendimiento multinúcleo. La arquitectura está reestructurada teniendo en cuenta los escenarios de uso del usuario, con un núcleo de gran tamaño y dos núcleos de rendimiento para escenarios de carga pesada, cuatro núcleos de alto rendimiento para multitarea y dos núcleos pequeños para uso diario.

La parte de la GPU está equipada con la GPU Maliang, que soporta trazado de rayos en tiempo real a nivel de hardware, alcanzando una capacidad de trazado de rayos de 50 millones de rayos, mejorando el rendimiento general de renderizado en un 142% en comparación con la generación anterior. La parte de NPU utiliza la arquitectura Da Vinci, siendo la primera solución de implementación de grandes modelos MoE distribuidos en el lado del terminal en la industria, con un total de 20 mil millones de parámetros en el modelo. En cuanto a la banda base, el Kirin 9050 Pro integra la banda Balong, con una mejora del 42% en la tasa de transmisión por aire. Combinado con el lanzamiento de HarmonyOS 7, el hardware y el software, junto con el chip y la nube, colaboran profundamente, mejorando el rendimiento general en un 42% en comparación con los Mate XTs.

Huawei lanza un nuevo chip Kirin en su conferencia de lanzamiento de buque insignia después de seis años

Este es el primer lanzamiento de un nuevo chip Kirin en una conferencia de lanzamiento de buque insignia de Huawei en seis años, después del lanzamiento global del HUAWEI Mate 40. El HUAWEI Mate XT 2, que cuenta con el Kirin 9050 Pro, ya ha comenzado su pre-venta tras el final de la conferencia.

Ítem Especificaciones
Arquitectura del procesador Arquitectura Lingxi, utiliza tecnología de plegado lógico
Configuración de CPU 1 núcleo de gran tamaño + 2 núcleos de rendimiento + 4 núcleos de alto rendimiento + 2 núcleos pequeños
Aumento del rendimiento de un solo núcleo 24%
Aumento del rendimiento multinúcleo 52%
GPU GPU Maliang, soporta trazado de rayos en tiempo real a nivel de hardware
Capacidad de trazado de rayos 50 millones de rayos
Aumento del rendimiento general de renderizado 142%
Arquitectura de NPU Arquitectura Da Vinci, primera solución de implementación de grandes modelos MoE distribuidos en el lado del terminal
Total de parámetros del modelo 20 mil millones
Banda base Banda Balong, mejora del 42% en la tasa de transmisión por aire
Aumento del rendimiento general Mejora del 42% en comparación con los Mate XTs
Sistema operativo HarmonyOS 7 (lanzamiento inicial)
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Este artículo es la versión en español de un contenido original de TechRitual.
Stein Yep
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