Zeiss participará en KPCA 2026 con soluciones de inspección para PCB y empaquetado de semiconductores

La empresa Zeiss Corea ha anunciado oficialmente su participación en la «Exposición de la Industria de PCB y Empaquetado de Semiconductores de Corea (KPCA Show 2026)», donde se centrará en mostrar una gama completa de soluciones de inspección de calidad que abarcan la medición de la morfología 3D de componentes, el análisis no destructivo interno de PCB y empaquetados de semiconductores, así como análisis de precisión de micrómetros a nanómetros. La participación en esta feria tiene como objetivo responder a la creciente demanda de equipos de inspección de alta precisión en la industria electrónica.

Soluciones de inspección automatizada con microscopios ópticos que reducen el proceso de gestión de calidad de PCB

En el evento se presentarán soluciones de inspección automatizada con microscopios ópticos dirigidas a PCB. Los equipos Smartzoom 5, Axio Imager y LSM 900 de Zeiss son compatibles con este proceso automatizado, que logra la automatización completa del flujo desde la captura de imágenes de muestras, análisis hasta la gestión de resultados, lo que puede mejorar significativamente la eficiencia de la inspección y la consistencia de los resultados. En escenarios de gestión de calidad de PCB con muestras en lotes que requieren inspecciones repetidas, esta solución puede reducir el tiempo de inspección, disminuir la intervención manual y ayudar a establecer un proceso de inspección de calidad estandarizado.

El sistema ARAMIS proporciona análisis de deformación y desplazamiento 3D sin contacto

Zeiss también mostrará la tecnología de análisis de deformación y desplazamiento 3D sin contacto basada en el sistema ARAMIS. ARAMIS puede medir sin contacto los datos de deformación y desplazamiento 3D en todo el campo cuando los PCB y los componentes electrónicos están sometidos a cargas térmicas y mecánicas, y visualizar el comportamiento de deformación en tres dimensiones. Esta tecnología es especialmente adecuada para el análisis preciso de fenómenos de deformación y deformaciones locales en PCB, apoyando la evaluación de la estabilidad estructural y la fiabilidad del producto.

Rayos X y microscopios electrónicos cubren la detección no destructiva a nivel nanométrico

Además del análisis de morfología superficial, Zeiss también presenta capacidades de detección no destructiva de defectos internos dirigidas a la industria electrónica, que abarcan tecnologías de rayos X y microscopios, microscopios ópticos y microscopios electrónicos/ionicos, capaces de realizar análisis no destructivos de defectos invisibles a simple vista en PCB y empaquetados, con una resolución que puede alcanzar niveles nanométricos. Esta solución puede revelar defectos estructurales potenciales en profundidad sin dañar la muestra.

La IA y la computación de alto rendimiento impulsan la actualización de la demanda de inspección de PCB

Con el rápido crecimiento del mercado de IA y computación de alto rendimiento, las tecnologías de PCB y empaquetado de semiconductores están acelerando su evolución hacia la miniaturización, alta integración y multicapa. La medición precisa de la forma y tamaño de los productos, el análisis detallado de la estructura interna y los defectos microscópicos, así como la rápida identificación de problemas de calidad durante el proceso de fabricación, se han convertido en elementos clave de la competencia industrial. La KPCA Show es organizada conjuntamente por la Asociación de la Industria de PCB y Empaquetado de Semiconductores de Corea y el gobierno de la ciudad de Incheon, y se llevará a cabo del 9 al 11 de septiembre de 2026 en el Convensia de Songdo, Incheon, donde se exhibirán las últimas tecnologías en sustratos y empaquetados de semiconductores avanzados, galvanoplastia y tratamiento de superficies, equipos de fiabilidad y electrónica automotriz.