La división de fabricación de chips de Sony, Sony Semiconductor Solutions, establecerá una empresa conjunta con Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) enfocada en la producción de sensores de imagen para teléfonos inteligentes. Sony será el único accionista mayoritario de esta empresa conjunta, con el objetivo de iniciar la producción a gran escala en 2029. La empresa conjunta aún debe pasar por varios pasos regulatorios y financieros. Sony contribuirá con 465 mil millones de yenes (aproximadamente HK$2.92 mil millones), mientras que TSMC aportará 282 mil millones de yenes (aproximadamente HK$1.77 mil millones).
Esta colaboración estratégica permitirá a Sony liderar el desarrollo, la planificación de productos y el diseño de la tecnología central de sensores de imagen, mientras que TSMC aprovechará su avanzada tecnología de procesos.