Según el último informe de investigación de la industria de servidores AI de TrendForce, en medio de la ola de construcción de infraestructura AI, los chips AI liderados por NVIDIA, AMD y Google continúan evolucionando. La potencia de diseño térmico (TDP) de un solo chip ha superado generalmente 1 kW, y la potencia de las soluciones de servidores AI en rack ha aumentado a cientos de kW, haciendo que la refrigeración líquida se convierta gradualmente en una configuración estándar para la infraestructura AI de alta gama.
TrendForce prevé que para 2026, la tasa de penetración de la refrigeración líquida en los chips AI alcanzará el 53%, y se espera que se acerque al 60% para 2027. La agencia señala que en 2026, debido a la aceleración de la inversión en AI por parte de los fabricantes de centros de datos de nivel 2 y al aumento de la demanda de proyectos AI en el extranjero por parte de proveedores de servicios en la nube en China, se espera que el volumen de envíos de soluciones en rack como NVIDIA GB/VR se duplique.
La importancia de la tecnología de refrigeración líquida en la infraestructura AI está aumentando gradualmente
A pesar de que en 2027 podría verse afectada por el retraso en el cronograma de Kyber NVL144, la inversión en infraestructura AI sigue siendo fuerte, y la demanda general de racks de GPU no se ve afectada, con un crecimiento de envíos que se espera que supere el 30% anual. La estrategia general de AMD se expandirá de un único producto GPU a un despliegue completo de plataforma AI, enfocándose a partir de la segunda mitad de 2026 en soluciones de rack Helios AI que combinan CPU, GPU y conexiones de alta velocidad, con una gran entrada al mercado prevista para 2027.
Además, AMD continúa avanzando con la plataforma MI450, y planea introducir la nueva generación de la plataforma MI500, cuyo posicionamiento de producto competirá con el NVIDIA Rubin Ultra. TrendForce señala que las soluciones de chips mencionadas ya utilizan completamente la tecnología de refrigeración líquida, y a medida que los chips AI continúan evolucionando y CSP acelera la actualización de la arquitectura de centros de datos AI, se espera que la tasa de penetración de la refrigeración líquida en los chips AI aumente del 33% en 2025 al 53% en 2026.