Según un informe exclusivo de la revista surcoreana Samsung Electronics está avanzando en un importante ajuste en su negocio de empaquetado: la producción de empaquetado de procesadores de aplicaciones móviles (AP) Exynos en su planta de Tianan, en la provincia de Chungcheong del Sur, se terminará gradualmente, y el equipo relacionado se convertirá completamente en una línea de producción de empaquetado de memoria de alto ancho de banda (HBM). Es importante destacar que el Exynos 2600, que se encuentra en algunos modelos de la serie Galaxy S26 y en productos como el Galaxy Z Flip 8, continuará produciéndose en Tianan, pero los nuevos productos de próxima generación ya no tendrán una línea de empaquetado dedicada en Tianan.
Samsung Electronics ha indicado que el proceso de empaquetado del próximo producto «Exynos 2700» se trasladará a la planta de Wonyang. Se entiende que, aunque la planta de Wonyang cuenta con algunos equipos de empaquetado de obleas (WLP), no está completa, por lo que convertir la planta de Tianan en una línea de producción dedicada a HBM se ha vuelto una opción natural. Este ajuste está estrechamente relacionado con el cambio reciente en la estrategia de empaquetado de Samsung Electronics, que está evaluando no utilizar la tecnología de empaquetado de obleas de tipo fan-out (FO-WLP) que se usó en las dos generaciones anteriores a partir del Exynos 2700.
Samsung Electronics se centrará en la tecnología de empaquetado de memoria de alto ancho de banda
Aunque el FO-WLP puede mejorar las características de disipación de calor a través de la aplicación de WLP, la complejidad del proceso y la carga de rendimiento han llevado a un aumento en los costos de fabricación de empaquetado. Desde una perspectiva de rentabilidad, Samsung Electronics considera que se necesita una nueva estructura de empaquetado. Personas del sector han revelado: «A partir del próximo año, el plan de retirar el empaquetado de Exynos en Tianan ya está claro. Sin embargo, este equipo puede ser convertido para usos de HBM, por lo que no se trata de desmantelar el equipo, sino de una conversión total hacia el empaquetado de HBM. Los productos existentes que ya están configurados continuarán produciéndose en Tianan, mientras que los nuevos productos se trasladarán a Wonyang.»
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A partir de 2024, Samsung Electronics ha arrendado espacio en un edificio desocupado de Samsung Display en el Parque Industrial General de Tianan, en la provincia de Chungcheong del Sur, para avanzar en la expansión de la capacidad de empaquetado avanzado de HBM. Las líneas de producción C1, C2 y C3 de la planta de Tianan ya están en estado de carga completa para apilamiento de HBM. Samsung Electronics también planea aumentar la capacidad mensual de unión por compresión térmica (TCB) a 231,000 unidades y la capacidad mensual de unión de cobre híbrido (HCB) a 19,500 unidades antes de finales de 2026, y planea completar la iteración del proceso de apilamiento de HBM de TCB a HCB para 2029.
En un nivel estratégico más amplio, Samsung Electronics está avanzando en una estrategia de doble vía de empaquetado, con planes para completar la construcción de una nueva fábrica en Wonyang dentro del año para la producción avanzada de empaquetado de HBM, con el fin de aliviar la presión de capacidad en la planta de Tianan. Al mismo tiempo, Samsung Electronics está considerando trasladar parte de la capacidad de procesamiento posterior de memoria general de sus fábricas en Tianan y Wonyang a Vietnam, con el objetivo de reenfocar la capacidad de procesos posteriores en Corea del Sur hacia productos de alto valor agregado como HBM.
Según informes de los medios surcoreanos, Samsung Electronics ha anunciado que invertirá 56 billones de wones para convertir a Tianan y Wonyang en bases de producción de la próxima generación de HBM, y se espera que las ventas de HBM de este año aumenten más de tres veces en comparación con el año pasado.
| Ítem | Especificaciones |
|---|---|
| Exynos 2600 | Procesador de aplicaciones móviles |
| Exynos 2700 | Procesador de aplicaciones móviles de próxima generación |
| Capacidad mensual de TCB | 231,000 unidades |
| Capacidad mensual de HCB | 19,500 unidades |
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