NVIDIA anunció oficialmente el 14 de agosto que Spectrum-X Ethernet Photonics ha entrado en la fase de producción en masa, diseñado para soportar la infraestructura de red de próxima generación para fábricas de inteligencia artificial. Este es el primer sistema de conmutador Ethernet CPO de 200G/lane en entrar en producción a nivel mundial.
NVIDIA declaró que Spectrum-X Ethernet Photonics está diseñado para satisfacer las necesidades de red de fábricas de inteligencia artificial a nivel de gigavatios, logrando un salto generacional en varios indicadores clave de rendimiento: la cantidad de láseres se ha reducido en cuatro veces, el consumo de energía se ha reducido en cinco veces y el tiempo medio entre fallos (MTBI) se ha incrementado diez veces.
Spectrum-X Ethernet Photonics impulsará la actualización de la infraestructura de red de fábricas de inteligencia artificial
En términos de capacidad de ancho de banda, este conmutador está construido sobre el nuevo chip de conmutación Spectrum-6 de próxima generación, utilizando tecnología de óptica co-empaquetada (CPO), que integra directamente CPO con ASIC, rompiendo las limitaciones de las señales eléctricas en grandes fábricas de inteligencia artificial, elevando el ancho de banda de cada chip de conmutación a 102.4Tb/s, el doble en comparación con los 51.2Tb/s de la generación Spectrum-4 de Blackwell. En comparación con las arquitecturas de red basadas en transceptores tradicionales, la combinación de tecnología de fotónica de silicio integrada con arreglos de láser externos reduce la cantidad de componentes y puntos de falla, disminuyendo la pérdida óptica de aproximadamente 22dB a aproximadamente 4dB, y mejorando la integridad de la señal en 64 veces.
Según NVIDIA, este sistema de conmutador ha sido desarrollado en colaboración con los principales socios de la cadena de suministro a nivel mundial: Foxconn se encarga del ensamblaje del sistema de conmutación, Lumentum se encarga de la fabricación de chips láser, Siliconware se encarga del empaquetado y prueba a nivel de oblea/chip, Tsinghua Unigroup se encarga del ensamblaje de subcomponentes del módulo láser, y TSMC se encarga de la fabricación de procesos avanzados de fotónica de silicio.
Es importante mencionar que CoreWeave, Lambda y Oracle han confirmado ser los primeros clientes en adoptar o implementar este producto. Este producto entró en fase de producción entre mayo y julio de 2026, y ahora ha alcanzado la producción en masa.