Según las últimas estadísticas de CINNO • IC Research, en la primera mitad de 2026, la inversión total en la industria de semiconductores de China (incluyendo Taiwán) alcanzó los 800,200 millones de yuanes (aproximadamente HK$872,200 millones), lo que representa un crecimiento interanual del 72.4%, logrando una expansión significativa en la escala de inversión. Al observar los segmentos, el flujo de capital muestra diferencias estructurales evidentes, con un desempeño desigual entre las distintas áreas.
La fabricación de obleas y las pruebas de empaquetado se convierten en el motor central de inversión
Los datos muestran que la inversión en la fabricación de obleas fue de 452,700 millones de yuanes (aproximadamente HK$493,400 millones), representando el 56.6% de la inversión total de la industria, con un crecimiento interanual del 93.4%, superando la media del sector. Aunque la capacidad de producción de procesos maduros en la electrónica de consumo tradicional tiende a saturarse y los proyectos de expansión relacionados han disminuido notablemente, la concentración de líneas de producción de chips de almacenamiento para IA y procesos de potencia para automóviles ha impulsado la inversión en el sector de fabricación, que sigue liderando toda la cadena de la industria, con más de la mitad del capital aún concentrándose en el lado de la fabricación.
La inversión en pruebas de empaquetado fue de 137,300 millones de yuanes (aproximadamente HK$149,700 millones), representando el 17.2% de la inversión total, con un aumento interanual del 225.5%, siendo el sector con el crecimiento más acelerado entre todos los segmentos. La escasez de capacidad en empaquetados avanzados como HBM y apilamientos 3D ha impulsado una afluencia masiva de capital, con la proporción de fondos alcanzando niveles significativamente más altos que en años anteriores.
La inversión en materiales se inclina hacia lo de alta gama, mientras que los equipos son el único segmento en contracción
La inversión en materiales semiconductores fue de 74,900 millones de yuanes (aproximadamente HK$81,600 millones), representando el 9.4% de la inversión total, con un crecimiento interanual del 38.9%, mostrando un rápido aumento, y la distribución de capital se ha orientado hacia categorías de alta gama, con una proporción de inversión en materiales de alto valor añadido que ha aumentado notablemente en comparación con años anteriores. La inversión en diseño de chips fue de 107,300 millones de yuanes (aproximadamente HK$117,000 millones), representando el 13.4% de la inversión total, con un crecimiento interanual del 18.4%, mostrando un aumento estable, mientras que el capital del sector ha dejado de lado la expansión ciega, concentrándose en segmentos de alta barrera como la computación y los estándares automotrices, con una notable disminución en la inversión en chips de consumo de gama baja.
Es importante señalar que la inversión en equipos semiconductores fue de 28,200 millones de yuanes (aproximadamente HK$30,700 millones), con una caída interanual del 35.0%, convirtiéndose en el único segmento en contracción, en marcado contraste con el fuerte crecimiento de otros sectores.
| Segmento | Monto de inversión (millones de yuanes) | Proporción de inversión total | Cambio interanual |
|---|---|---|---|
| Fabricación de obleas | 452,700 | 56.6% | +93.4% |
| Pruebas de empaquetado | 137,300 | 17.2% | +225.5% |
| Diseño de chips | 107,300 | 13.4% | +18.4% |
| Materiales semiconductores | 74,900 | 9.4% | +38.9% |
| Equipos semiconductores | 28,200 | — | -35.0% |