El CEO de Intel, Pat Gelsinger, evalúa oportunidades en el negocio de la memoria y busca nuevas arquitecturas y tecnología de apilamiento 3D.

Según informes de los medios, el CEO de Intel, Chen Liwu, reveló recientemente que la compañía está reevaluando las oportunidades en el negocio de la memoria y estudiando nuevas arquitecturas de memoria, así como soluciones de apilamiento de CPU y DRAM. En el contexto del rápido crecimiento de la demanda de computación y memoria impulsada por la IA, Chen Liwu considera que la memoria ya no es solo un negocio de mercancía común en el sentido tradicional, y que aún existe un gran espacio para la innovación tecnológica.

Chen Liwu mencionó en el podcast «TechSurge: Deep Tech VC» que actualmente los escenarios de IA generativa y de inferencia están generando una fuerte demanda de CPU. Intel, por un lado, necesita seguir mejorando su suministro y capacidad arquitectónica de CPU, y por otro lado, también está pensando en nuevas formas de combinar CPU y memoria, incluyendo el uso de tecnologías de apilamiento para reducir aún más la distancia entre la computación y la memoria. Comentó que en el pasado no era propenso a invertir en el negocio de la memoria, ya que el mercado de memoria tradicional pertenece a una industria relativamente estandarizada, pero ahora la situación es muy diferente, y esta industria está viendo la aparición constante de nuevas tecnologías.

Intel está explorando activamente nuevas oportunidades en el negocio de la memoria

Chen Liwu también mencionó especialmente a Lee Si-hee, quien se unió a Intel este año. Lee Si-hee fue CEO de SK Hynix y actualmente es responsable de los negocios de fabricación por contrato y empaquetado avanzado de Intel. Chen Liwu indicó que esta designación también puede revelar algunas de las direcciones en las que la compañía está pensando, aunque aún no se ha llegado a la etapa de hacer públicos planes de productos específicos.

Las direcciones que Intel está investigando incluyen nuevas arquitecturas de DRAM y apilamiento 3D. Según la hoja de ruta filtrada hasta ahora, el proyecto ZAM podría avanzar alrededor de 2029 a 2030, mientras que el XBM se espera que se presente a principios de la década de 2030.