Samsung está colaborando con la empresa de diseño de arquitecturas de chips Arm para desarrollar en conjunto el próximo chip de inteligencia artificial para dispositivos. Según el blogger @i 冰宇宙, Samsung ha firmado un acuerdo de cooperación con Arm, dando inicio al desarrollo conjunto del sistema en chip (SoC) de inteligencia artificial (Edge AI) para dispositivos de próxima generación. Arm ha aprobado el uso de fondos de ingeniería de recursos naturales (NRE) para este proyecto, lo que indica que la colaboración ha entrado en una fase de avance sustancial.
Samsung y Arm desarrollan conjuntamente un chip de inteligencia artificial para dispositivos
Esta colaboración se basa en un acuerdo de licencia de uso limitado (LUL). El chip se diseñará utilizando la arquitectura AIC (AI Accelerator) de Arm y el código RTL, siendo la división de Samsung System LSI la encargada del diseño específico del sistema en chip. Arm actuará como socio técnico, proporcionando apoyo en el diseño y gestionando conjuntamente el progreso del proyecto con Samsung; Samsung será responsable de la fabricación total y la entrega final. En cuanto al proceso de fabricación, el chip será producido en masa por la división de fundición de Samsung utilizando su tecnología de proceso de 2nm.
Este chip está dirigido principalmente a escenarios de inteligencia artificial en dispositivos, con el objetivo de reducir la dependencia de los datos en la capacidad de procesamiento central en la nube y mejorar la eficiencia de cálculo local de los dispositivos finales. Se especula en la industria que OpenAI, que está expandiendo el ecosistema de dispositivos de borde, podría ser un importante cliente potencial para este chip personalizado. Sin embargo, el texto original no revela si OpenAI ha alcanzado algún acuerdo de compra con Samsung o Arm.
Para Samsung, este desarrollo conjunto puede fortalecer la colaboración interna entre el diseño de chips y el negocio de fundición, además de acumular experiencia en la producción en masa de 2nm en el campo de la inteligencia artificial para dispositivos. Esta experiencia ayudará a Samsung a competir por más pedidos de chips de inteligencia artificial de alta gama y a ampliar aún más su competitividad en el mercado de procesos avanzados.
| Elemento | Especificaciones |
|---|---|
| Uso del chip | Cálculo de inteligencia artificial en dispositivos |
| Arquitectura | Arquitectura Arm AIC (AI Accelerator) y código RTL |
| Responsable del diseño | División de Samsung System LSI |
| Proceso | Samsung 2nm |
| Fabricación y entrega | División de fundición de Samsung |
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