El fabricante de placas de circuito impreso (PCB) de Corea del Sur, Simmtech, ha anunciado que construirá una nueva planta en el distrito de Heungdeok, ciudad de Cheongju, en la provincia de Chungcheong del Norte, con un área total de 16,529 metros cuadrados y un área de construcción total de 11,349 metros cuadrados. Simmtech celebró una reunión de la junta directiva el 25 del mes pasado, aprobando un plan de inversión para la nueva instalación que asciende a 274.2 mil millones de wones, con un ciclo de inversión que se extenderá hasta diciembre de 2027, y planea comenzar la producción de manera gradual a partir de 2028, con la expectativa de añadir aproximadamente 100 empleados.
Simmtech invertirá 400 mil millones de wones en la expansión de la capacidad de producción de placas para servidores de IA
Simmtech ha firmado un acuerdo de inversión con la provincia de Chungcheong del Norte y la ciudad de Cheongju, con el plan de invertir un total de 400 mil millones de wones en fases para aumentar la capacidad de producción de la próxima generación de placas para servidores de IA. Además de la nueva planta, también se ampliará el espacio disponible en la planta existente de Cheongju, y se añadirán instalaciones de apoyo como oficinas. Esta inversión se centrará en tres áreas principales: módulos SOCAMM, placas mSAP de alta capa y placas semiconductoras para IC de sistema.
En cuanto a la distribución de fondos, se destinarán 145.9 mil millones de wones para la expansión de la capacidad de producción de PCB de módulos SOCAMM, 105.1 mil millones de wones para placas mSAP de alta capa, y 23.2 mil millones de wones para placas semiconductoras para IC de sistema. La nueva línea de producción se establecerá como una fábrica dedicada a módulos SOCAMM (Small Outline Compression Attached Memory Module), que son módulos de memoria utilizados en la plataforma de aceleradores de IA de próxima generación de NVIDIA, Vera Rubin, cada uno de los cuales cuenta con 4 empaques LPDDR5X.
La expansión de capacidad abarca placas de empaquetado LPDDR5X y el campo de empaquetado de semiconductores
Simmtech también ampliará la capacidad de producción de placas MCP (Multi-Chip Package) LPDDR5X para SOCAMM, y añadirá líneas de producción para placas mSAP de alta capa y placas semiconductoras para IC de sistema. mSAP es un proceso de PCB que forma una capa delgada de cobre sobre una capa de aislamiento, utilizando galvanoplastia para crear circuitos, lo que permite un enrutamiento más fino que los métodos tradicionales, adecuado para las demandas de producción de placas de alta integración y alta capa.
Una vez completada la primera fase de inversión, la capacidad de producción anual de módulos SOCAMM aumentará de aproximadamente 300 mil millones de wones (en términos de ingresos) a 500 mil millones de wones; las placas de empaquetado de semiconductores como MCP añadirán aproximadamente 250 mil millones de wones de capacidad anual. En total, la capacidad de producción anual de PCB de módulos SOCAMM y placas de empaquetado de semiconductores aumentará en aproximadamente 450 mil millones de wones. Se espera que la nueva línea de producción comience a operar gradualmente a partir de 2028, añadiendo 100 empleados.
| Ítem | Especificaciones |
|---|---|
| Área total del nuevo edificio | 16,529 metros cuadrados |
| Área total de construcción del nuevo edificio | 11,349 metros cuadrados |
| Monto total de inversión | 400 mil millones de wones (inversión en fases) |
| Monto aprobado por la junta directiva | 274.2 mil millones de wones |
| Ciclo de inversión | Hasta diciembre de 2027 |
| Inversión en PCB de módulos SOCAMM | 145.9 mil millones de wones |
| Inversión en placas mSAP de alta capa | 105.1 mil millones de wones |
| Inversión en placas semiconductoras para IC de sistema | 23.2 mil millones de wones |
| Capacidad de producción anual de módulos SOCAMM (antes de la expansión) | Aproximadamente 300 mil millones de wones (en términos de ingresos) |
| Capacidad de producción anual de módulos SOCAMM (después de la expansión) | 500 mil millones de wones |
| Nueva capacidad de producción anual de placas de empaquetado de semiconductores | Aproximadamente 250 mil millones de wones |
| Capacidad de producción anual total adicional | Aproximadamente 450 mil millones de wones |
| Tiempo estimado de inicio de producción | A partir de 2028 |
| Número de nuevos empleados | 100 |