Qualcomm el vicepresidente global Durga Malladi reveló en la «Conferencia de Tecnología de Deutsche Bank 2026» que se celebró el 26 de agosto, que Qualcomm está colaborando estrechamente con Samsung Electronics y SK Hynix, dos gigantes del almacenamiento, para avanzar en la producción comercial de chips de computación de alta capacidad de ancho de banda (HBC, High Bandwidth Compute). Qualcomm HBC se considera una nueva generación de soluciones para abordar el actual cuello de botella en la potencia de cálculo de la inteligencia artificial y los problemas de consumo energético. A diferencia del diseño tradicional que conecta horizontalmente la GPU con la HBM (memoria de alto ancho de banda), HBC pertenece a la tecnología de NMC (memoria computacional cercana), que utiliza la tecnología TSV (Through-Silicon Via) para apilar verticalmente múltiples chips de DRAM de bajo consumo y colocarlos directamente sobre
XPU (chips aceleradores). Qualcomm señaló en junio de este año que la GPU tradicional y la HBM generan un gran calor y consumo energético durante el intercambio frecuente de datos, y HBC se desarrolló para compensar esta deficiencia estructural.
En esta colaboración, las tres partes han establecido una clara división del trabajo en la industria: Qualcomm se encargará principalmente del desarrollo de chips de computación de bajo nivel y del diseño de la solución TSV; Samsung Electronics y SK Hynix se encargarán del proceso de apilamiento de los chips DRAM de nivel superior; la integración y el empaquetado del módulo técnico final serán realizados por TSMC. En cuanto al ritmo de lanzamiento del producto, Durga Malladi indicó que se planea que la primera generación de productos HBC se comercialice oficialmente en 2027, y actualmente se encuentra en la fase de verificación en laboratorio.
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