Xiaomi presenta el chip Xring O3, que logra un avance en eficiencia energética y compite con el Apple A19 en rendimiento.

Xiaomi anunció que su próximo Xiaomi 18 Fold contará con el chip Xring O3, desarrollado internamente, como sucesor del Xring O1. La atención se centra en por qué se saltaron la denominación O2; según análisis de Geekerwan, el nuevo chip logra un avance de dos generaciones en eficiencia energética en comparación con O1, y la mejora en rendimiento es notable, por lo que la marca decidió nombrarlo directamente O3. Xring O3 es un producto contradictorio: aunque utiliza un proceso de fabricación más antiguo, tiene la capacidad de competir con el próximo Dimensity 9600 y el Snapdragon 8 Elite Gen 6.

Xring O3 es fabricado por TSMC utilizando el nodo de proceso de 3nm N3P, que es una versión mejorada del N3E utilizado en O1, y también se aplica en el actual Dimensity 9500 y Snapdragon 8 Elite Gen 5. MediaTek y Qualcomm adoptarán el nodo de proceso de 2nm en sus nuevos chips 9600 y Gen 6. Xiaomi utiliza núcleos de CPU de la serie Arm C1 en el nuevo chip, una arquitectura que también se encuentra en el Dimensity 9500 y Exynos 2600, mientras que se espera que el Dimensity 9600 cambie a los núcleos de la serie C2 que se anunciarán próximamente.

El rendimiento de Xring O3 se acerca al nivel de Apple A19

Los resultados de las pruebas de Geekerwan muestran que Xring O3 supera tanto en rendimiento como en eficiencia energética al Dimensity 9500, acercándose a su nivel. Cuando la CPU funciona a máxima velocidad, su puntuación en Geekbench de múltiples núcleos puede alcanzar los 15,000 puntos, lo que se aproxima al rendimiento de nivel Apple M5; sin embargo, en este caso, el consumo de energía supera los 20W, lo que es difícil de manejar para dispositivos móviles. A niveles de consumo de energía más razonables, Xring O3 puede alcanzar 12,000 puntos, equivalente al rendimiento del Snapdragon 8 Elite Gen 5, con un consumo de energía que es solo la mitad del de este último.

Como el Xiaomi 18 Fold aún no ha sido lanzado oficialmente, las pruebas mencionadas se han realizado solo en una placa de desarrollo, y se volverán a realizar pruebas una vez que se lance la versión del teléfono para confirmar el impacto del diseño del encapsulado en el rendimiento.

En cuanto a la GPU, Xring O3 incorpora por primera vez el Arm G2-Ultra NX MC16, que utiliza un nuevo diseño de 16 núcleos, que incluye dos tipos de núcleos: núcleos convencionales y núcleos equipados con la extensión NX, que añaden hardware específico para acelerar la mejora de imágenes AI y la generación de fotogramas en juegos. En un contexto de aplicación de portátil, esta GPU puede superar a los portátiles equipados con Intel Lunar Lake, acercándose a los MacBooks impulsados por M5; en comparación con plataformas de escritorio, su rendimiento supera al GeForce GTX 1060 6GB de nivel de escritorio.

Para la plataforma móvil enfocada en aplicaciones principales, esta GPU logra un excelente equilibrio entre rendimiento y consumo de energía, superando a la GPU de Apple A19 Pro y Dimensity 9500.

Memoria LPDDR6 y NPU desarrollada internamente aumentan el rendimiento de datos

La placa de desarrollo de pruebas está equipada con RAM LPDDR6, cada módulo cuenta con un bus de datos de 24 bits, más ancho que el de 16 bits de LPDDR5X. La placa de desarrollo tiene cuatro módulos, formando un bus de 96 bits, con una velocidad de operación de 10,667MT, lo que da un ancho de banda total de 113.8GB/s. Sin embargo, aún está por verse si esta configuración se aplicará en el teléfono, y el costo de la solución LPDDR6 es más alto que el de LPDDR5X. Xiaomi también ha desarrollado su propio NPU para Xring O3, que con una precisión INT4 puede alcanzar 200 TOPS de potencia de cálculo; este NPU cuenta con 8MB de caché L2, y el chip completo tiene 16MB de SLC.

Xring O3 es un chip de tamaño considerable, Geekerwan midió su tamaño en 138.3mm², sin incluir un módem integrado. En comparación, el Snapdragon 8 Elite Gen 5 mide 126.2mm² y el Dimensity 9500 mide 140.6mm², ambos con módem integrado. El equipo de Xiaomi ha demostrado un gran desempeño en la integración de hardware, aunque el costo de fabricación no es bajo. Además, Xring O3 utiliza un encapsulado tradicional de Package-on-Package, donde la RAM se apila directamente sobre el chip, lo que acorta la distancia de conexión entre ambos, pero no favorece la disipación del calor; las soluciones modernas suelen colocar el chip y la RAM en paralelo, proporcionando más espacio para el sistema de refrigeración. Cabe destacar que hay rumores de que Xiaomi ha sido prohibido por razones políticas de usar el proceso de 2nm de TSMC, lo que podría ser la razón de la elección del nodo N3P, aunque no ha sido confirmado oficialmente. Xiaomi también ha desarrollado un chip para automóviles, el Xring D100, que se aplicará en sus vehículos eléctricos.