Xiaomi celebró recientemente una conferencia de comunicación sobre la tecnología del chip Xuanjie, donde presentó oficialmente el «Xuanjie Sanxin»: Xuanjie O3, Xuanjie O100 y Xuanjie D100, y mostró simultáneamente dos prototipos de dispositivos. Los detalles técnicos revelados en la conferencia indican que Xiaomi está extendiendo su tecnología desde los SoC para teléfonos móviles hacia chips de aceleración de IA en el lado del dispositivo y chips para conducción autónoma, intentando establecer una línea completa de productos de chips autónomos.
El prototipo Xuanjie O100 está posicionado como un terminal de demostración de IA de gran modelo en el lado del dispositivo, utilizando una arquitectura de computación colaborativa de doble chip con Xuanjie O3 y O100. En términos de hardware, este dispositivo elimina el módulo de imagen tradicional de los teléfonos móviles y rediseña completamente la placa base, incorporando un sistema de refrigeración activa por aire que puede soportar una capacidad de refrigeración de hasta 10 vatios. En cuanto al software, el dispositivo incluye un modelo de IA en el lado del dispositivo Xiaomi MiMo, con una velocidad de inferencia medida de hasta 295 Tokens por segundo.
Puntuación del SoC insignia Xuanjie O3 supera los 5.22 millones
Xuanjie O3 es el SoC insignia de IA creado por Xiaomi para sus productos de gama alta, con una puntuación de AnTuTu que alcanza los 5.22 millones, siendo el primer SoC insignia en superar la barrera de los 5 millones. El CPU utiliza un diseño de diez núcleos totalmente de alto rendimiento, y la puntuación de múltiples núcleos supera por primera vez los 15,000 puntos, con un aumento de rendimiento del 60%. En cuanto a la GPU, se presenta por primera vez el procesador gráfico G2-Ultra NX, con un aumento de rendimiento del 85% y una reducción del consumo de energía del 64%.
Xuanjie O100 es el primer chip de aceleración de IA de alta ancho de banda diseñado por Xiaomi para grandes modelos en el lado del dispositivo, siendo el primer producto en la industria que utiliza un empaque avanzado de apilamiento vertical de obleas (Wafer on Wafer) de 6nm, combinando la tecnología de unión híbrida (Hybrid Bonding) para lograr un espacio de unión de 1.4 micrómetros.
En cuanto a Xuanjie D100, es el primer chip de IA de alta capacidad de cálculo para conducción autónoma en China, fabricado con un proceso de 3nm, compuesto por un CPU de 20 núcleos de alto rendimiento y un NPU de 16 núcleos de alta capacidad de cálculo. Este chip puede soportar hasta 160GB de memoria unificada, permitiendo el despliegue local de modelos extremadamente grandes con un tamaño de 200B parámetros.
Prototipo AI Cube Mini PC también se presenta
También se presentó en la conferencia el prototipo AI Cube Mini PC de Xiaomi. Este producto de ingeniería utiliza una combinación de chips Xuanjie O3, Xuanjie O100 y Xuanjie D100, soportando el despliegue local de grandes modelos, mostrando aún más los escenarios de aplicación de la colaboración de tres chips de Xiaomi.
En general, los tres chips Xuanjie están dirigidos a tres escenarios: SoC para teléfonos móviles insignia, aceleración de IA en el lado del dispositivo y alta capacidad de cálculo para conducción autónoma. Junto con los prototipos de doble y triple chip, Xiaomi intenta demostrar su disposición completa de computación de IA en el lado del dispositivo, desde un solo chip hasta teléfonos móviles y luego a mini PCs.
| Ítem | Especificaciones |
|---|---|
| Proceso Xuanjie O3 | SoC de IA insignia |
| Puntuación AnTuTu Xuanjie O3 | 5.22 millones |
| CPU Xuanjie O3 | Diseño de diez núcleos totalmente de alto rendimiento |
| Puntuación de múltiples núcleos Xuanjie O3 | Supera los 15,000 puntos, aumento de rendimiento del 60% |
| GPU Xuanjie O3 | G2-Ultra NX, aumento de rendimiento del 85%, reducción de consumo del 64% |
| Proceso Xuanjie O100 | Apilamiento vertical de obleas de 6nm |
| Tecnología de empaque Xuanjie O100 | Unión híbrida, espacio de unión de 1.4 micrómetros |
| Proceso Xuanjie D100 | 3nm |
| CPU Xuanjie D100 | 20 núcleos de alto rendimiento |
| NPU Xuanjie D100 | 16 núcleos de alta capacidad de cálculo |
| Memoria unificada Xuanjie D100 | Hasta 160GB |
| Soporte de modelo Xuanjie D100 | Despliegue local de 200B parámetros |
| Refrigeración del prototipo O100 | Refrigeración activa por aire, hasta 10 vatios |
| Velocidad de inferencia del prototipo O100 | 295 Tokens por segundo |