SK Hynix anunció el 20 de agosto que ha publicado un artículo de investigación sobre la tecnología clave CPO para la infraestructura de IA de próxima generación en la revista académica internacional Nature Electronics, proponiendo direcciones de desarrollo tecnológico para los sistemas de IA del futuro. CPO se refiere a la co-empaquetadura óptica, que, al reemplazar las señales eléctricas tradicionales por señales ópticas para conectar chips semiconductores, puede mejorar la velocidad de transmisión de datos y la eficiencia energética.
SK Hynix indicó que, a medida que surgen clústeres de gran escala compuestos por miles de GPU y memoria de alto ancho de banda HBM, el rendimiento computacional está mejorando rápidamente, pero el crecimiento del ancho de banda entre sistemas es relativamente limitado, y el «cuello de botella de ancho de banda» causado por las restricciones en el movimiento de datos se ha convertido en un tema importante en el campo de la IA. El artículo propone que, además de continuar promoviendo la innovación en HBM, se puede aliviar el problema del cuello de botella en el movimiento de datos mediante la tecnología de interconexión óptica que conecta la memoria y el procesador.
La tecnología de interconexión óptica propuesta por SK Hynix se convertirá en clave para la infraestructura de IA
Los datos muestran que la tecnología de interconexión se refiere a los circuitos y redes que permiten la transmisión de datos y señales dentro del chip, entre chips y entre sistemas. El equipo de investigación en el artículo propone además una idea de arquitectura centrada en la luz, que conecta directamente los recursos de computación y los recursos de memoria mediante señales ópticas a través de una capa intermedia óptica, mejorando así la capacidad de intercambio de datos a nivel de sistema.
Esta investigación fue liderada por Hong Seung-hoon, jefe del equipo de infraestructura de IA de SK Hynix, en colaboración con el profesor Lee Kyu-sung del Departamento de Ingeniería Eléctrica y de Computación de la Universidad de Virginia en Estados Unidos. Las instituciones colaboradoras incluyen la Universidad de Illinois en Urbana-Champaign, el Instituto Tecnológico de Massachusetts, la Universidad Tecnológica de Nanyang y la Universidad de Yonsei, entre otras. El equipo de investigación afirma que el artículo no solo se centra en el HBM como un único producto, sino que también traza un mapa de ruta sobre cómo la memoria, el empaquetado y la tecnología de interconexión óptica pueden fusionarse y evolucionar en el futuro.
Lee Kyu-sung señaló que, incluso si el rendimiento de los chips de cálculo sigue mejorando, si la capacidad de movimiento de datos entre chips no puede aumentar de manera sincronizada, el rendimiento general del sistema también será difícil de mejorar. En el contexto de que la interconexión de cobre se está acercando a su límite físico, la transmisión de datos mediante luz se considera una ruta de expansión más viable. También destacó que la clave para el futuro radica en diseñar de manera colaborativa los dispositivos de memoria, controladores, dispositivos ópticos y empaquetado como un todo.